線切割機(jī)按走絲速度可分為高速往復(fù)走絲電火花線切割機(jī)（俗稱“快走絲”）、低速單向走絲電火花線切割機(jī)（俗稱“慢走絲”）和立式自旋轉(zhuǎn)電火花線切割機(jī)三類。又可按工作臺形式分成單立柱十字工作臺型和雙立柱型（俗稱龍門型）。

　　線切割機(jī)的電火花線切割同內(nèi)圓切割技術(shù)相比有其明顯的弱點(diǎn)：

　　一是片厚平均誤差較大；

　　二是切割過程中智能檢測控制不易實(shí)現(xiàn)；

　　三是切割過程的成功率要求較高、風(fēng)險大，一但斷絲而不可挽救時，直接浪費(fèi)一根單晶棒；

　　四是不能實(shí)現(xiàn)單片質(zhì)量控制，一次切割完成后，才能檢測一批圓片的切割質(zhì)量，并且圓片之間切割質(zhì)量也不相同。

　　對于以上不足，內(nèi)圓切割技術(shù)的一些改進(jìn)具體表現(xiàn)在：

　　1.自動、單片方式切換操作方便性。

　　2.小批量多規(guī)格加工時靈活的加工可調(diào)性。

　　3.切片精度高，切片成本低，同規(guī)格級的內(nèi)圓切片機(jī)價格為線切割機(jī)價格1/3-1/4，線切割機(jī)還需配置粘料機(jī)，每片都可調(diào)整。

　　4.低成本的輔料(線切割機(jī)磨料及磨料液要定時更換)。

　　5.不同片厚所需較小的調(diào)整時間，不同棒徑所需較小的調(diào)整時間。

　　6.修刀、裝刀方便。隨著硅晶片大片徑化發(fā)展，線切割技術(shù)是硅片切割的主流技術(shù)，在規(guī)模化晶圓片切割中將取代內(nèi)圓切割技術(shù)。因此人們加大了對200mm以上線切割機(jī)的研究，以解決其技術(shù)不足。